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智造无界，合作有为——2026中国工博会与海外客户面对面，共拓半导体核心零部件新机遇
2026年10月12日至16日，第二十六届中国国际工业博览会（以下简称"中国工博会"）在国家会展中心（上海）盛大举行。 本届展会以"智能经济 智造无界"为主题，展览面积逾31万平方米，吸引来自28个国家和地区的3000余家中外展商同台亮相，国际展商占比超30%，专业观众预计超过25万人次。
展会期间，士元嘉兴盛总在展台与多位海外客户亲切会面，双方就半导体核心零部件的产品性能、交付能力与长期合作等议题进行了深入交流，并合影留念。
一次会面，一份信任。
盛总与海外客户佩戴证件挂绳并肩而立，在"半导体核心零部件"展板前留下笑容。这一幕，既是一场老友式的重逢，也是一次面向未来的握手。交流中，盛总向客户详细介绍了公司近年来的技术积累与产线能力，围绕产品精度、稳定性与批量交付等客户关切的问题逐一作答;客户方对我司展品表现出浓厚兴趣，并就后续样品测试、技术方案对接等具体环节提出了明确意向。
聚焦核心零部件，把"卡脖子"做成"拿手戏"。
本届工博会首次全新打造"国芯展"，覆盖从芯片设计、晶圆制造、封测、半导体装备到核心材料的全产业链，参展企业逾300家，半导体成为全场最受关注的赛道之一。身处这一产业链的关键环节，公司始终将精密制造作为立身之本，以持续投入换取工艺迭代，以稳定品质赢得客户信赖。此次参展，正是希望在产业集聚的窗口期，让更多全球客户看见中国精密零部件的实力与诚意。
走出去，更要走进去。
长期以来，公司坚持开放合作的发展路径，积极融入全球供应链体系。盛总在交流中表示："工博会是中国工业面向世界的一扇窗，也是我们与全球伙伴相向而行的一座桥。我们珍视每一次面对面的沟通，因为真正的合作，始于了解、成于信任。未来我们将继续以客户需求为导向，以技术创新为驱动，与全球伙伴共享智造新机遇。"
展会有期，合作无限。
为期五天的展会虽已落幕，但对话仍在延续。目前，公司团队正就展会期间达成的多项合作意向进行跟进落实，力争推动洽谈成果早日转化为务实合作。
面向未来，士元将继续深耕精密制造主业，持续提升产品竞争力与全球化服务能力，与海内外客户携手，在工业智能化的新浪潮中共创价值、共赢未来。
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