半导体零件高精度加工

提供树脂、陶瓷、金属等材质的精密研磨抛光加工服务。应用场景包括半导体设备、航空密封件、医疗设备、机器人等精密制造领域。最大平面度可实现0.5 微米,粗糙度RA0.03 。

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产品介绍

性能特点

树脂/陶瓷/金属类零件研磨抛光

提供树脂、陶瓷、金属等材质的精密研磨抛光加工服务。应用场景包括半导体设备、航空密封件、医疗设备、机器人等精密制造领域。最大平面度可实现0.5
微米,粗糙度RA0.03 。


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