SiC晶圆真空卡盘
应用场景：8英寸碳化硅晶圆激光形貌检测设备
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半导体SiC晶圆真空卡盘
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产品介绍
性能特点
SiC晶圆真空卡盘
应用场景：8英寸碳化硅晶圆激光形貌检测设备
采用高硬度、高耐磨、抗静电、钻石薄膜涂层技术
晶圆卡盘工作面平面度0.6 um
环形槽工作面粗糙度≤Ra 0.05
卡盘镀层厚度5um
卡盘镀层纳米硬度>2800 HV
镀层结合力优于HF3级
镀层具备优异防静电功能，电阻率<10^5Ωcm
涂层工作面激光反射率20%~40%
选型参数
产品图纸
