半导体晶圆CMP抛光载具
半导体晶圆CMP抛光载具
晶圆双面抛光/平坦化载具
晶圆双面抛光游星轮 ( DSP Carrier)
晶圆CMP 保持环(CMP Retainer Ring)
半导体零部件
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半导体晶圆CMP抛光载具
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产品介绍
性能特点
晶圆双面抛光/平坦化载具
晶圆双面抛光游星轮 ( DSP Carrier)
晶圆CMP 保持环(CMP Retainer Ring)
游星轮关键特性
材料：SUS 420, 低应力，平面度 0.15 mm
硬度：HRC50
镀膜：高性能DLC 耐磨涂层，耐化学侵蚀和机械磨损
内衬材料：超级高分子树脂材料，高耐磨、高稳定性
应用场景：12英寸硅晶圆双面抛光
保持环关键特性
金属基底环采用客户指定的高标准SUS不锈钢材料
树脂环采用客户指定的超级高分子材料
采用SAC ( Super Adhesive Chemical) 粘接技术
选型参数
产品图纸
